泉州三安半导体科技有限公司
芯片高级研发工程师（正装倒装）
职位诱惑：绩效奖金 岗前培训 股票期权 带薪年假 健康体检 学费返还 岗位晋升
薪酬福利：五险一金
发布时间：2019年7月12日
职位描述
岗位职责：
1、 新材料、新工艺研发评估，根据公司新产品研发新的生产工艺；
2、负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
3、协助产品研发及实验制作、科研项目对接及流程优化工作；
任职资格：
单位简介
泉州三安半导体科技有限公司成立于2017年12月，是三安光电股份有限公司旗下全资子公司。 泉州三安地处南安市石井半导体产业园，规划建设用地约2500亩，总投资333亿元投资LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、特种封装等产业。2022年项目建成后，三安光电将实现在半导体高端领域的全产业链布局，公司的高新技术及生产规模迈入国际先进行列。项目预计建设期五年，七年后预计可实现年产值270亿元，税收30亿元。
