岗位职责：

1.材料或焊接类专业全日制大专/本科；
2.FA 焊接工艺设定；

3.焊接工艺评定,制作工艺评定文件(PQR/WPS)；

4.量产工艺设定,制作OMS/IPQC文件；

5.量产工艺优化(CIP)评估；

6.焊接试片/治具设计与加工图纸制作。

任职资格：

富士迈半导体精密工业（上海）有限公司于2004年在上海西部科技园区设厂，2005年7月18日开业并正式营运，公司占地面积40,000 m²，上海市文明单位、高新技术企业，上海市平安示范单位、上海市劳动关系和谐企业，绿色发展先进单位及疫情防控先进单位，取得ISO9001、IOS14001体系认证。企业核心价值：诚信责任、创新专业、人本承诺。诚信责任是公司立足的根本亦是为赢得客户、员工、供应商与合作伙伴的信任。面对市场持续且快速的变化，以革新思维及创新技术提供专业服务。重人才重承诺，落实以人为本与互信的价值信念，同时注重绿色科技节能、环保及社会责任提供社会关怀，最后实现卓越品质，深耕技术、即时弹性，创造价值及合作共赢，永续发展的经营理念。 本公司以应用半导体设备精密加工、先进构装、尖端机电整合及自动化为核心技术，具备纯熟的表面处理特殊制程技术/超真空化学清洗（UHV）、钣金激光切割电子束焊接/CAE/GTAW/GMAW机械手臂焊接、机构电控系统真空保压电性Robottech光电等测试方向，拥有完整的组装体系和测试能力，品管方面拥有高精密检测设备：CMMs/AOI/Leica Laser Tracker等，量测精度提升至亚微米级阶段以及系统整机组装建立半导体模组设备高整合性系统产品的设计、制造及销售。 公司具有同步技术研发、快速回应顾客需求、高度专业化技术、多样客制化产品及全球运筹等竞争优势，并且结合现有资源，建立与国际半导体设备大厂上下游的供需关系，公司产值高，附加价值大，行业内产品参与国际竞争能力强，同时公司致力于提供高品质设备与服务，用心装备未来。 公司使命是以打造全方位研发与制造服务平台，成为全球先进半导体、医疗及新能源设备的最佳策略伙伴及事业发展共同体。 公司愿景是以持续不断的创新及执行力，实践绿色科技，提供人类生活福祉与生命健康的永续发展。