岗位职责：

1. 依据新产品设计开发任务要求，组建新品开发项目组，编制新产品开发计划并组织实施。

2. 依据产品设计要求，完成产品的版图设计和工艺设计。

3. 配合代工厂完成新产品样品试制和量产评价。

4. 按产品设计开发程序要求，编制新品开发项目文件及阶段性总结报告。

5. 针对所负责产品的技术需求进行产品技术支持。

6. 针对客户反馈的产品质量异常，进行异常分析，协助代工厂调查异常原因，制定纠正预防措施，回复8D报告。

7.协助产品技术部开展8英寸芯片线产品PIE相关工作。

任职资格：

北京燕东微电子有限公司成立于1987年，隶属于北京电子控股有限责任公司，是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的国有高科技企业。公司总部位于北京中关村电子城科技园区，占地面积50,000平方米，拥有高标准的净化厂房3,000平方米，并配套设有超纯气体净化系统和高纯去离子水制备系统等完善的基础设施。公司旗下拥有设计、封测等八家子公司，分别位于北京酒仙桥、北京经济技术开发区、密云开发区以及上海等地。燕东公司拥有北京市级技术创新中心，自主开发、制造集成电路及分立器件芯片，并且提供芯片代加工服务。现有10大门类近200个品种的产品，燕东拥有一条月产能3万片6英寸晶圆的BCD柔性兼容工艺生产线，完备的工艺生产设备及不断的技术投入为产品的品质提供了强有力的保障。同时还拥有一条月产7亿只的小型塑封器件封装线，技术水平已达到国际领先水平。目前燕东正在建设中的8英寸生产线也列入北京市重点工程。